苹果与高通正式决裂，苹果目前已经开始转用英特尔芯片。苹果最快将在2020年推出5G iPhone，该机型将采用英特尔8161调制解调器芯片。

据了解，苹果从iPhone 4开始就使用自研的A系列处理器，但是一直都没有自己的基带芯片。虽然，基带芯片可以进行研发，但是苹果并没有射频研发的经验，而且相对应的射频芯片组的相关专利被通讯公司和芯片制造商垄断。苹果一直采用外挂基带的形式，这导致iPhone信号不稳定的情况。

此前，高通是苹果iPhone独家芯片供应商，但近年来苹果与高通针对专利问题矛盾不断，这导致苹果公司放弃高通芯片，转而采用英特尔芯片。2018年的iPhone采用的基带芯片来自英特尔，但根据用户对iPhone XS系列手机的反馈，iPhone XS系列手机存在信号问题。而英特尔的特长是PC半导体业务，在移动芯片和通讯基带方面并不是它的长处。因此，部分业内人士认为iPhone XS系列信号差主要是英特尔基带的问题，苹果是第一次使用英特尔的基带，这或许是苹果信号不稳定的主要原因。

5G将提供比4G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。

而英特尔10纳米芯片预计2019年下半年量产，导致苹果的5G iPhone最快也只能在2020年发布。英特尔8161芯片基于10纳米工艺，增加了晶体管密度，提高了速度和效率。目前，英特尔正在测试8161调制解调器芯片的前代8060调制解调器芯片，8060调制解调器芯片将用于5G iPhone原型机。

与高通的决裂，不仅使得苹果新款手机再现信号门事故，还将导致苹果错过5G iPhone的最佳上市时间，对苹果而言，这个取舍是否在其承当的范围之内？也许只有根据2020年苹果5G iPhone发布之后的表现来判断。