日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴
发布时间：2023-4-26 10:30:00 浏览次数：33
据NHK报道，日本经济产业大臣西村康稔周二（25日）正式宣布，将对以先进制程半导体国产化为宗旨，由日本主要企业共同投资成立的半导体公司Rapidus于北海道建设的新工厂等，提供2600亿日元的补助。
此前，日本经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈，在此情况下日本经产省欲投入共3300亿日元的国费力争研发新技术。
Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发，计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产，公司计划把高性能计算（HPC）和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示，在美国芯片巨头IBM的支持下，它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
据了解，Rapidus于2022年成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算，力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。
这家被视为“日本国家队”的新公司旨在研发用于人工智能、智能城市建设等高端芯片，并促进日本半导体行业的人力资源培养。目标在2025~2029年确立称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑芯片的制造技术，且将建构制造产线，并计划2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务。
Rapidus社长小池淳义不久前表示，北海道千岁市工厂将兴建两栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建2nm之后的1nm等级芯片厂房。