从各产品线来看，他表示，驱动IC客户需求明显回升、CMOS感测芯片也回温，电源管理芯片客户需求较晚下修、仍在去化库存中，DRAM客户减少投片情况也会延续至第二季。

不过，谢再居指出，近期客户下单虽然相对保守，但愿意议价企图心强，预期下半年景气会好一些，不太可能更差。

观察近期市况来看，他指出看好市场景气转好的原因有三：一是网通基础建设需求重新启动，包括WiFi、IP Cam、面板等产业，偶有急单，也带动利基型记忆体需求，有助客户库存去化。

二是车用半导体虽然成长可期，但过去这段时间，因长短料影响进入库存调整阶段，功率元件、MOSFET、IGBT有些下修，MCU投片需求较强劲。

三是地缘政治因素造成供应链分流持续发酵，很多代工客户产品线必须重新安排，有利力积电获新单，但新增业务营收预计明年下半年到2025年才会显现。

值得注意的是，台媒最新报道指出，近期供应链有消息传出三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。业界人士认为，随着降价抢单大战开始，原本预期平均单价（ASP）稳定的局面恐被打破。