综合

三星电子(Samsung Electronics)公布业绩。2022年第四季度营业利润同比下降69%为4.31万亿韩元。当季收入同比下降约8%至70.5万亿韩元。净利润增长119.9%到23.84万亿韩元。分业务来看，半导体部门销售额20.07万亿韩元(约156亿美元)，营业利润2700亿韩元。设备体验部门销售额42.71万亿韩元，营业利润1.64万亿韩元。公司2022年实现营业利润43.38万亿韩元，同比下滑15.99%；销售额302.23万亿韩元，同比增长8.09%；净利润55.65万亿韩元，同比增加39.46%。

英特尔(Intel)公布2022年四季度及全年业绩。四季度营收为140亿美元，上年同期205亿美元，同比大幅下降32%。四季度净亏损则达到7亿美元，去年同期净利润为46亿美元。分业务看，包括个人电脑芯片在内的客户端计算业务部门收入66.3亿美元，同比下降36%。数据中心和人工智能部门收入43亿美元，同比下降33%。包括网络产品在内的网络和创新部门收入为20.6亿美元，同比下降1%。全年营收为631亿美元，同比下降20%。全年净利润为80亿美元，与上年的199亿美元相比下降60%。

韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)发布初步核实数据，按合并财务报表口径，公司2022年全年营业利润同比减少43.5%，为7.0066万亿韩元。销售额同比增加3.8%，为44.6481万亿韩元(约346亿美元)；净利润同比下滑74.6%，为2.4389万亿韩元。第四季度营业亏损1.7012万亿韩元，销售额为7.6986万亿韩元(约59.6亿美元)，净损失为3.5235万亿韩元。这是SK海力士单季业绩自2012年第三季以后，时隔10年首次亏损，归因于电脑和智能手机的需求低迷导致存储芯片需求随之减少，加上芯片价格大幅下滑。

德州仪器(Texas Instruments，TI)公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度营收46.7亿美元，上年同期为48.32亿美元。季度净利润19.2亿美元，上年同期为21.38亿美元。全年营收200.28亿美元，上年为183.44亿美元。全年净利润87.49亿美元，上年同期为77.69亿美元。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度净营收44.24亿美元，上年同期为35.56亿美元。季度归属于母公司股东的净利润12.48亿美元，上年同期为7.5亿美元。2022年净营收161.28亿美元，2021年为127.61亿美元。全年归属于母公司股东的净利润39.6亿美元，上年为20亿美元。

德国芯片巨头英飞凌(Infineon)发布的财报显示，截至2022年12月底的第一财季盈利和营收均实现增长，汽车和工业芯片的强劲销售抵消了智能手机、电脑和数据中心需求的疲软。当季净利润从上年同期的4.57亿欧元增至7.28亿欧元，营收从上年同期的31.6亿欧元增至39.5亿欧元(约43.1亿美元)，其中汽车芯片部门贡献了18.7亿欧元。

存储芯片制造商美光(Micron Technology)公布2023财年第一季度财报。季度营收为40.9亿美元，同比下降47%；亏损1.95亿美元，上年同期净利润为23.06亿美元。存储芯片供应过多而需求不足，导致公司持有更多库存，并失去定价权。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度总营收33.12亿美元，上年同期为30.39亿美元。季度归属于股东的净利润7.22亿美元，上年同期为6.02亿美元。2022年总营收132.05亿美元，2021年为110.63亿美元。全年归属于股东的净利润27.87亿美元，上年为18.71亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2022年业绩。全年营收15008.53亿日元(约113亿美元)，上年为9939.08亿日元，同比增长51%。全年营业利润4241.7亿日元，上年为1738.27亿日元，同比增长144%。全年归属于母公司所有者的净利润2566.32亿日元，上年为1195.36亿日元，同比增长114.7%。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2022年12月31日的第三财季业绩。季度净销售额21.69亿美元，上年同期为17.58亿美元。季度净利润5.8亿美元，上年同期为3.53亿美元。

安森美(onsemi)公布2022年第四季度财报。季度总营收为21.04亿美元，同比增长14%。净利润为6.04亿美元，同比增幅达42%。按业务部门划分，电源方案部(PSG)营收为10.48亿美元，同比增长10%。先进方案部(ASG)营收7.01亿元，同比增长8%。智能感知部(ISG)营收为3.54亿美元，同比增长44%。

铠侠控股(Kioxia Holdings)发布2022年10～12月合并最终损益(国际会计准则)。季度亏损846亿日元，上年同期盈利382亿日元。用于长时间存储的NAND型闪存受到智能手机等最终产品的需求减少影响，销售单价出现急跌。营业收入比上年同期下降31%，降至2782亿日元(约20.9亿美元)。营业亏损933亿日元，上年同期盈利722亿日元。

西部数据(Western Digital)公布截至2022年12月30日的第二财季业绩。季度净营收31.07亿美元，上年同期为48.33亿美元。季度净亏损4.46亿美元，上年同期净利润5.64亿美元。其中，Flash闪存业务营收16.57亿美元，上年同期为26.2亿美元。HDD硬盘业务营收14.5亿美元，上年同期为22.13亿美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2022年12月30日的第一财季业绩。季度净销售额13.29亿美元，上年同期为15.1亿美元。季度净利润3.09亿美元，上年同期为4亿美元。

芯片设计

手机芯片设计公司高通(Qualcomm)公布截至2022年12月25日的季度业绩。销售额与上年同期的107.05亿美元相比下降12%，降至94.63亿美元。财季净利润比上年同期的33.99亿美元下降了34%，至22.35亿美元。高通公司表示，手机需求仍然疲弱，几个企业和工业部门的情况也在恶化，汽车需求仍然强劲。来自设备和服务的营收为77.84亿美元，上年同期为86.82亿美元；来自授权的营收为16.79亿美元，上年同期为20.23亿美元。

博通(Broadcom Inc.)公布截至2023年1月29日的第一财季业绩。季度营收89.15亿美元，上年同期为77.06亿美元。季度归属于普通股东的净利润37.74亿美元，上年同期为23.98亿美元。其中，半导体业务营收71.07亿美元，上年同期为58.73亿美元，同比增长21%。软件业务营收18.08亿美元，上年同期为18.33亿美元。

英伟达(NVIDIA)英伟达(NVIDIA)公布截至2023年1月29日的第四季度和全年业绩。第四财季营收60.51亿美元，上年同期为76.43亿美元。季度净利润14.14亿美元，上年同期为30.03亿美元。财年营收269.74亿美元，上年为269.14亿美元。财年净利润43.68亿美元，上年为97.52亿美元。

超微半导体(AMD)公布2022财年第四季度及全年财报。第四季度营收为55.99亿美元，与上年同期的48.26亿美元相比增长16%；净利润为2100万美元，与上年同期的9.74亿美元相比下降98%；调整后净利润为11.13亿美元，与上年同期的11.22亿美元相比基本持平。全年营收为236.01亿美元，与2021财年的164.34亿美元相比增长44%；净利润为13.20亿美元，2021财年的净利润为31.62亿美元，同比下降58%。

联发科公布2022年第四季财报。第四季度营收新台币1081.94亿元(约35.6亿美元)，上年同期1286.54亿元，同比降低 15.9%。季度营业利润180.86亿元，上年同期为297.21亿元。季度归属于母公司业主的净利润184.88亿元，上年同期为300.51亿元。联发科全年营收新台币5487.96亿元(约180亿美元)，同比增长 11.2%。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2023年1月28日的第一财季业绩。季度营收32.5亿美元，上年同期为26.84亿美元。季度净利润9.61亿美元，上年同期为2.8亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2022年1月28日的财年第四季度及全年业绩。第四财季净营收14.19亿美元，上年同期为13.43亿美元。季度净亏损1540万美元，上年同期为净利润620万美元。财年营收59.2亿美元，上财年为44.62亿美元。财年净亏损1.64亿美元，上财年净亏损4.21亿美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度营业净额新台币217.62元(约7.15亿美元)，营业利润17.7亿元，本期净利21.34亿元。2022年营收1117.9亿元(约36.7亿美元)，营业利润157.34亿元，本期净利162.04亿元。

代工

台积电公布2022年第四季财务报告，合并营收约6255亿元新台币(约205亿美元)，同比增长42.8%。净利润为2959.04亿新台币，同比增长78.0%。其中，5纳米制程出货占公司2022年第四季晶圆销售金额的32%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的22%。总体而言，先进制程的营收达到全季晶圆销售金额的54%。

联电公布2022年第四季度财报。季度营收为678.4亿新台币(约22.3亿美元)，较上年同期591.0亿新台币增长14.8%，环比下降10%。归母净利润为190.6亿新台币，较上年同期159.5亿新台币增长19.6%。

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)公布2022年第4季度和全年财报。第四季度营收同比增长14%至21.01亿美元。调整后EBITDA(税息折旧及摊销前利润)同比增长41%至8.21亿美元，均创历史新高。季度净利润6.68亿美元。2022年营收同比增长23%，为81.08亿美元；调整后EBITDA为30.88亿美元，同比增长67%。全年净利润14.46亿美元。

半导体代工制造商中芯国际公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度收入16.21亿美元，上年同期为15.8亿美元。季度公司拥有人应占利润3.86亿美元，上年同期为5.34亿美元。全年销售收入为72.73亿美元，2021年为54.43.亿美元。全年公司拥有人应占利润为18.18亿美元，2021年为17亿美元。

华虹半导体发布2022年第四季度和全年业绩。第四季度销售收入达6.301亿美元，同比上升19.3%，环比持平；母公司拥有人应占溢利1.591亿美元，同比上升19.2%，环比上升53.2%。全年销售收入达到24.76亿美元，创历史新高，同比增长51.8%。母公司拥有人应占溢利4.50亿美元，同比上升72.1%。

设备

阿斯麦(ASML)公布2022年第四季度和全年财务业绩。第四季度净销售额64.30亿欧元(约70.1亿美元)，上年同期为49.86亿欧元，同比增长28.5%。净利润为18.16亿欧元，上年同期为17.73亿欧元。全年净销售额为211.73亿欧元，上年为186.11亿欧元，同比增长13.77%。净利润为56.24亿欧元，上年为58.83亿欧元，同比下降4.4%。

应用材料公司(Applied Materials)公布截至2023年1月29日的第一财季业绩。季度净销售额67.39亿美元，上年同期为62.71亿美元。季度净利润17.17亿美元，上年同期为17.92亿美元。

芯片制造设备供应商泛林集团(Lam Research)公布截至2022年12月25日的季度业绩。季度营收52.78亿美元，上年同期为42.27亿美元。季度净利润14.69亿美元，上年同期为11.95亿美元。

东京电子(Tokyo Electron)公布截至2022年12月31日的财年前九个月业绩。当期净销售额16507.29亿日元(约124亿美元)，上年同期为14389.88亿日元。当期营业利润4649.36亿日元，上年同期为4306.91亿日元。当期归属于母公司所有者的净利润3529.2亿日元，上年同期为3102.46亿日元。

科磊(KLA)公布截至2022年12月31日的第二财季业绩。季度总营收29.84亿美元，上年同期为23.53亿美元。季度归属于公司的净利润9.79亿美元，上年同期为7.17亿美元。

封装及其他

半导体封测厂商日月光投控(ASE Technology)公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度营业净额新台币1774.17元，营业净利197.74亿元，归属本公司业主的净利润157.3亿元。其中，半导体封装测试业务营收943.22亿元(约31亿美元)，电子代工业务营收839.33亿元。2022年营收6708.73亿元，营业净利801.76亿元，归属本公司业主的净利润620.9亿元。其中，半导体封装测试业务营收3721.76亿元(约122.3亿美元)，电子代工业务营收3019.82亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2022年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额19.06亿美元，上年同期为17.25亿美元。季度归属于公司的净利润1.64亿美元，上年同期为2.17亿美元。2022年净销售额70.92亿美元，2021年为61.38亿美元。全年归属于公司的净利润7.66亿美元，上年为6.43亿美元。

集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布2022年度报告。公司在2022全年实现营业收入人民币337.6亿元(约49.3亿美元)，同比增长10.7%。全年实现归属于上市公司股东的净利润达32.3亿元，同比增长9.2%。其中，第四季度实现收入为89.8亿元(约13.1亿美元)，季度净利润为7.8亿元。