DRAM：现货价格疲弱下滑

各家模组厂已进入库存修正期，对于未来前景不确定性升高，仅针对实际急单需求进行购货，其余购货需求仍趋于平淡，整体颗粒在未有买气支撑下，价格仍呈现疲弱下滑走势。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC有零星需求询单于低价部位，市场价格落在USD1.8x~1.90；Samsung WC-BCWE报价落在USD1.9x左右，WC-BCTD报价维持在USD1.94。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格维持在USD1.34上下，WF-BCTD报价亦同样维持在USD1.32左右。

DDR4 512x16 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC订货价格为USD2.20左右，CJR-VKC一般报价为USD2.30上下；Samsung WC-BCWE价格小幅下跌至USD1.83~1.85，WC-BCTD市场价格为USD1.85左右。

DDR4 256x16部分，Samsung DDR4 256x16 WF-BCTD落在USD1.24附近。

模组现货价格参考：

KST DDR4 8G 2666 $17.00

KST DDR4 16G 2666 $34.00

KST DDR4 32G 2666 $71.50

KST DDR4 8G 3200 $17.50

KST DDR4 16G 3200 $35.00

KST DDR4 32G 3200 $73.50

NAND Flash：SSD供应端释出议价空间

现货急单需求放缓，NAND Flash需求动能呈现断断续续，SSD供应端为延续买气，主动释出议价空间，但终端备货已趋近尾声，并未出现有力急单；而eMMC现货到货量不足，部分贸易商预接订单，造成暂时性供货紧缩，市场报价在补单需求支撑下，成交价格小幅攀升，但受限于接单价格，双方议价空间明显狭隘，最终交易量无法持续放大，市场报价亦持平于高位；wafer方面，部分贸易及工厂端出现预期备货动作，相对低价部位有些许成交，但因成卡及相应产品需求表现仍不明朗，以致需求动能无法延续并带动整体颗粒市场回温。

其中，Samsung SLC 2G/4G受到其他品牌询单影响，价格出现些许波动，但因市场报价未见优势，买方并未进行议价，价格微幅振荡后趋缓。

SK Hynix SLC 2G/4G工厂释出微量询单，现货供应多以旧年份为主，新年份报价偏高，买方接受度有限且交易条件限制，成交相对困难，盘势微幅振荡后仍是走跌。

Micron SLC颗粒2G/4G低价部位有些许询单，买方购货态度保守，交易情况不甚明朗。

Kioxia SLC 2G/4G在市场调节库存低价刺激下，有些许询单释出，目标价格仍是偏低，买方迎合有限，最终仅零星成交。

TF卡：整体成交情况有限

本周TF卡表现相对冷清，市场买气稍显薄弱，买家问价动作依然不多，买卖双方动作皆不积极，买价普遍不高，供应商下调价格幅度未能达到要求，整体成交量情况有限。