实际上，“芯片交期延长”是真是假？造成的因素有哪些？最受影响较大的是哪些行业或企业？《国际电子商情》走访调研了元器件分销市场，试图还原芯片交期的真实状况。

一、市场数据：2021Q1芯片交期延长普遍加剧！

据市场观察，（1）芯片交期延长从2020年Q3初见苗头，Q4开始普遍波及，2021年Q1加剧至全品类IC，并且程度日渐加剧。

从产品来看，高端器件、分立器件、模拟IC、射频&无线、光电器件、无源器件、存储器等IC交期明显延长。其中：

第一类，高端器件里的MCU、MPU，高压Mosfet，高端电容等品类，其交期都普遍超过了26周，约等于半年；第二类，超过50周以上的品类有ON的传感器（15-52周）和光耦合器（30-50周）、Microsemi的军用-航空二极管（30-55周）、ST的汽车用高端器件以及Microchip的小部分料号。第三类，无法给出明确交期的IC品类就更少了，暂时有：NXP的车用高端器件、ST的8位MCU和STM32F0及STM32F1、Lumileds的汽车LED等。

值得一提的是，上述货期数据只涉及上游原厂出货方面，如果考虑到货运渠道、传统节假日等外在因素，实际交期可能会有所增加。

针对上述提到的紧俏品类，《国际电子商情》强调，目前只涉及部分IC产品，并非全线品类，因此业者无需过度恐慌。

（2）上游原厂从2021Q1开始上调芯片价格。

交期的拉长，势必会带来一定程度的涨价。在原厂的角度看，2020Q4涨价行为不多。来到2021Q1，原厂迫于综合压力不得不上调价格，其中高端旗舰、分立器件、连接器的原厂上调明显。

至于2021Q1的价格涨幅，具体未得到落实。根据铭冠国际提供的数据：某S厂从曾经一块多美金订货，上调至1月中旬的七块多美金，涨幅高达7倍；同时有代理商透露，某M厂的调价计划几乎覆盖全产品线，涨幅在5%-10%不等，部分产品涨超10%。

铭冠方面提醒道，这只是涨价周期的开场。分销市场变化之快、价格波动之大，是沧海桑田、瞬息万变的，需要产业链上下谨慎对待。

二、原因分析：供需两端夹击，“无奈下的合理”

到底是什么原因引起芯片交期延长？《国际电子商情》结合铭冠国际CEO燕青的采访内容，将其因素归纳为：供需两端夹击。

铭冠国际CEO燕青

（1）上游生产端出现产能失衡问题。

首先是晶圆制造领域。近年来全球晶圆制造厂决战高端12寸晶圆，对传统的6寸至8寸晶圆关注度减少，也没有大规模的扩产规划。这导致当2020下半年消费需求触底反弹，晶圆厂却没有准备充足的原材料和排期，那么制造就没办法跟上，最终使得晶圆产能持续紧张、晶圆交期延长，进而传导至全品类IC的货期。

其次是晶圆代工领域。一方面，由于原材料价格上调，台系芯片代工大厂不约而同地在2020Q4宣布涨价，例如台积电、联电等均上涨10-15%。来到2021年“涨声”仍不停歇，包括世界先进在Q1宣布上涨10-15%。

另一方面，陆系芯片代工厂受中美贸易纠纷的影响，接单相对谨慎，这导致暴涨的代工需求又不得不流回台系代工大厂。台系厂在本身产能紧张的情况下，再添新单，势必导致交期延长更多。

接着是封装领域。众所周知，全世界有四分之一的封装来自东南亚地区，其中的封装产能又集中于马来西亚。鉴于当地新冠病例数依然在显著增加，马来西亚政府在2021年1月1日宣布，全国范围实施的“复苏式行动管制令”将延长至3月31日。由此，当地在物流、制造、开工各方面都陷入停滞状态，也就延误了封装产能，最终导致IC无法走到市场上。

雪上加霜的是，部分原本是东南亚的封装订单，为了紧急调整，有意流向台系封装厂。但在需求端触底反弹的行情下，台系封装厂原本也是持续满产能运转，没有调整余地，只好宣布涨价，来重新分配工厂排期。

最后是供应环节，最终交付环节的新挑战。譬如在欧洲地区，由于各国的防疫措施不同，引起了不同程度的物流阻断和订单的不平衡，这在一定程度上也造成IC交期的不确定或延长。

（2）消费情绪触底反弹，需求端明显上扬。

第一，终端的真实需求显著增长。受疫情影响，从2020下半年开始，远程办公、在线教育、数据中心、扩容等领域，用户的消费情绪回暖，这些都是真实需求。

第二，下游的制造工厂有意识地采取了战略性备货、建立安全库存，从而导致真实需求的不断扩大化。

据燕青观察，在2020Q2以来，越来越多的下游工厂将安全供应摆在首位，增加了10%-20%的安全库存，以此做好供应风险管控。由此，工厂端从以前的缺多少、买多少，转变到现在的“有备无患”，他们实际释放给上游的订单，往往会比实际需求还要再大一些，燕青就称之为“真实需求扩大化”。

第三，按照循环指数来讲，2020年是电子行业的好年景，涨价缺货是符合以往规律的。

燕青指出，他从2000年进入这一行，发现每隔3-5年都会出现涨价缺货潮，从未间断。上一次的涨价缺货潮是2017/2018年，经过一波调整后，就算没有疫情，预计2020年下半年开始也会开始涨价短缺。

综合来看，全品类IC交期延长的因素涉及方方面面，很难一时间全部解决，这就不得不变为合理。由此，多数业者对此事感到无奈，但也只能坦然面对。

三、事件影响：汽车业首当其冲，下半年或迎转机

就目前情况看，芯片交期延长对需要海量芯片的下游制造业冲击最大。其中，汽车行业首当其冲，PC、数据中心、消费电子等行业也影响初现。

（1）汽车行业：停产限产等芯片

交期延长只是让产品制造周期变长，最严重的后果是直接缺货，加钱也买不到。比如汽车行业已经到减产、停工来等芯片的境地。

有数据显示，截至2021年2月，至少已有5家日本车企因受芯片短缺影响而宣布减产，预计总共减产约50万辆，约占全球减产总量的1/3。

在半导体市场中，汽车芯片一向以供应稳定、利润丰厚闻名，为何会陷入如此境地？《国际电子商情》分析认为：

• 原因一是芯片厂商低估了2021年汽车芯片的需求量，导致当实际需求猛增的时候，产能准备不足；
• 原因二是汽车芯片在芯片产业的权重不高，产能仅占10%，这使得车企在晶圆制造商面前没有太多议价能力；
• 原因三是电子通信行业的需求也在井喷，当上游原厂两者只能取其一时，汽车行业无奈成为“弃子”。

（2）PC和数据中心：缺到加钱也买不到

首先，由于疫情影响，远程学习办公需求增大，2020年全球笔电出货量逆市上扬，这给关联产业带来极大信心，进而拉高了整体库存量。

其次，PC和数据中心产品的核心料号是CPU、GPU、MCU、LCD屏等。这些刚好是2020Q4至2021Q1期间较为紧俏的高端器件品类，甚至有些品类已缺到加钱也买不到，由此出现文章开头的“摇号买CPU”衍生事件。

（3）消费电子：短平快市场不会接受“苦等”

很多消费类IC也缺货，例如模拟IC和MCU。采用这些芯片的小家电制造厂是无法接受40-50周的货期，因为终端消费市场的特点是短平快，消费者可不乐意买个电饭煲都要等一年后才能交货。

为了解决交期困局，下游终端厂商“八仙过海各显神通”。据业者透露，一些中小规模的消费电子制造厂商已经放弃等待海外芯片，采取国产替代等方法，先迎合当下的市场需求。

（4）国内芯片流通领域或迎利好

当然，此事件也有利好方面，那便是流通领域。尤其是中国本土的分销商，无论是代理商，还是贸易商，还是电商，相信2020Q4至2021Q1期间是“在坎坷中前行，在忙碌中收获”。

燕青表示：“像大多数的贸易商、现货商一样，铭冠国际对上游生产端是没有发言权的。唯有在行情波动之下全力配合下游终端工厂，提供更加快速、高效的反应和服务，才能平稳地走下去。”

综合多方预测，芯片交期延长会一直笼罩2021年上半年。积极调整下，倘若整个芯片供应链能完全适应市场变化，2021下半年开始芯片供应紧张便有可能得到缓解。