- 传Intel Sapphire Rapids MCC暂
- 美欧疯狂砸钱,重塑全球芯片产业
- 特斯拉下调Model 3 和Y日本售价
- 在半导体行业高景气度的背景下,不仅是上游晶圆厂产能紧张,下游的封装厂也持续满载。在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩中,国内多家IC封测企业表示Q1产能供不应求,对业绩的利好拉动已经体现。受产能需求拉动,中国IC封测厂业绩暴涨[2021-04-13]
- 尽管新能源汽车已经成为当前汽车行业最重要的发展趋势之一,但消费者对其续航里程、安全性,乃至后期电池回收利用状况的顾虑,一直是阻碍新能源汽车取得更快发展的原因所在。从“有线”到“无线”,悄然蜕变中的电池管理系统[2021-04-07]
- 近期从台媒获悉,网通芯片大厂瑞昱近期向客户发出货期延长通知,交货期延长至32周甚至更久,强调半导体产能严重欠缺,产需失衡的情况,且在未来接单后也将暂不安排交货数量...半导体产能短缺,传瑞昱货期延长至32周以上[2021-04-02]
- 据讯,ARM发布全新的v9架构,该架构将用于未来3000亿颗ARM芯片中。v9架构将在性能、AI和安全等方面进行全面升级,是ARM架构10年来最大的一次版本更迭。据ARM透露,首批使用v9架构的处理器会在今年年底前发货。ARM公布v9架构,配套处理器年底前发货![2021-04-01]